半導体企業インフィニオンテクノロジーズは、自動車トラクションインバーターにおける用途を想定した新しい自動車用パワーモジュール「HybridPACK™ Drive G2」を発表した。これは、同社が展開するHybridPACK Drive G1の概念を引き継ぎ、より高出力や使いやすさなどの改良が加えられたものである。
HybridPACK Drive G2は、異なる電流レーティング、電圧レベル(750Vおよび1200V)、その他のチップ技術EDT3 (Si IGBT)やCoolSiC™ G2 MOSFETなどを搭載した状態で展開される。750Vおよび1200Vクラスのパワー範囲は、最大300 kWまで高出力が提供され、新しいフェーズ電流センサーインテグレーションオプションや、オンチップ温度センサーなど、システムコストの改善に寄与する新機能が備えられる。
同社は、より高い組立技術やインターコネクト技術の導入により、より高い性能や電力密度を実現することを目指しており、新しいインターコネクト技術(チップシンタリング)や新しい素材(新しい黒色プラスチックハウジング)を採用することで、より高い温度レーティングが可能となり、より高いパフォーマンスと長い製品寿命が実現されるとしている。
HybridPACK Driveの第1世代(G1)は、2017年にシリコンEDT2技術を使用して導入され、750Vクラスで100 kWから180 kWのパワー範囲を提供し、2021年には、CoolSiC MOSFETを搭載した第1世代のHybridPACK Drive Automotiveが追加導入され、最大250 kWのより高い電力や、より長い走行距離、より小型のバッテリー、最適なシステムサイズやコストの最適化を実現した。HybridPACK Driveは、世界中の様々な電気自動車プラットフォームで約300万台が販売された実績を持つ同社の市場主導的なパワーモジュールである。
インフィニオンテクノロジーズは、HybridPACK Drive G2のオンチップ技術や使いやすさの改良により、自動車メーカーにより高性能な電気自動車の開発を促進することを期待しているとのことだ。
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